芯翼信息科技将出席ISSCC 2025会议

共赴芯征程

作为中国大陆唯一入选的芯翼信息席公司，芯翼信息科技将于2月中旬在ISSCC 2025会议期间进行论文演讲以及产品演示，科技向全球展示其硬核科技创新成果。将出

2025 年 2 月 16 - 20 日，芯翼信息席国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference，科技 ISSCC) 将在美国旧金山万豪Marquis酒店重磅开启。将出这场被誉为集成电路行业 “奥林匹克” 的芯翼信息席科技盛会，今年共收到 914 篇论文投稿，科技再创历史新高，将出而录用率仅 26.9%，芯翼信息席仅有 14 个国家 96 个机构的科技 246 篇论文成功入选，篇篇皆是将出前沿科技与创新理念的结晶。工业界被录用论文达19篇，芯翼信息席包括三星、科技联发科、将出英特尔、台积电等，这其中芯翼信息科技作为中国大陆唯一入选的公司被录用。

2月16-20日，让我们一起现场见证!

关于ISSCC

ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，国际固态电路会议，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。

始于1953年的ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路年度会议，通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。由于ISSCC在国际学术、产业界受到极大关注，因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。